삼성전자는 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가, 차세대 HBM4E 기술력과 베라 루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다고 밝혔다. 엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장의 삼성전자 부스에서 기념 촬영하고 있다. 삼성전자 제공
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자사 연례 개발자회의에 참가한 삼성전자와 SK하이닉스의 전시장을 연이어 방문하며 “세계 최고”, “완벽” 등 찬사를 보냈다.
황 CEO는 16일(현지시간) 오후 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 개막한 ‘GTC 2026’의 삼성전자 전시장을 찾아 조상연 DSA 총괄 부사장에게 양사 관계에 대해 “훌륭한 파트너십”이라며 “삼성은 세계 최고”라고 상찬했다.
조 부사장이 황 CEO에게 최근 양산을 시작한 ‘고대역폭메모리(HBM)4’의 코어다이를 내보이며 “이것이 현존하는 세계 최고의 HBM4”라고 소개하자, 황 CEO는 “승인해야겠습니다. 승인이 필요하신가요?”라고 물으며 제품에 서명했다.
황 CEO는 이어 삼성 파운드리(반도체 수탁생산)에서 제조하는 추론 전용 그록(Groq) 칩의 웨이퍼와, 베라루빈 플랫폼에도 연달아 서명했다.
HBM4 코어다이에는 ‘어메이징 HBM4!’라는 글귀를 새겼고, 그록 칩 웨이퍼에는 ‘그록 슈퍼 패스트’라고도 썼다.
그는 서명과 환담을 마치고는 “가자(Go), 삼성”이라고 외치며 “다음이 다가오고 있다. 아이디어가 더 많이 생겼다”고 말하며 전시장을 나섰다.
황 CEO는 이어 SK하이닉스 전시장을 방문했다.
그는 최태원 SK그룹 회장과 환담하면서 “여러분들은 완벽하다”며 “당신들이 자랑스럽다”고 덕담을 건넸다.
그는 SK하이닉스의 HBM4와 서버용 저전력 메모리 모듈 ‘소캠2’가 탑재된 베라 루빈 칩 시제품 여백에 ‘젠슨♡SK하이닉스’라는 글귀를 적고 서명하기도 했다.
이번이 GTC 첫 방문인 최 회장은 지난 2월 실리콘밸리에서 황 CEO와 ‘치맥’ 회동을 가진 데 이어 한 달여 만에 다시 만나 파트너십을 이어가게 됐다.
최 회장은 전시장을 이동하던 중 황 CEO의 딸인 매디슨 황 엔비디아 제품 마케팅 총괄을 만나 인사를 나누기도 했다.
황 CEO가 삼성전자와 SK하이닉스를 연이어 방문한 것은 인공지능(AI) 시대를 이끄는 엔비디아의 생태계에서 메모리와 파운드리 등 양사가 차지하는 위상이 높다는 것을 보여주는 것으로 풀이된다.
황 CEO는 이날 미국의 메모리 반도체 회사 마이크론 전시장도 방문한 것으로 알려졌다.
최태원 SK그룹 회장이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’ 전시장에서 기자들의 질문에 답하고 있다. 공동취재단